RLA-1200灯退火系统快速热处理

该灯泡退火系统对于4英寸至8英寸晶片,即使在研发中使用也可以实现高质量的处理。活化和氧化在真空(LP)环境和N2负载锁定气氛中可获得。

特征

  • 具有研发的高性能过程
  • 手动基座转移低成本系统
  • 上下交叉灯结构和浸泡炉可提高面内温度的均匀性
  • 提供4至8英寸晶圆尺寸
  • 配备了操作员友好的高性能控制系统
  • 真空设计的石英管可实现真空压力的精确气体替换和过程

概述

这款灯泡退火系统为4英寸到8英寸晶片的R&D,这归功于200°C / SEC的高速加热和手动基座转移。使用上下交叉卤素灯的结构实现了出色的面内温度均匀性,既有低成本和高质量的加工现实。由于石英管设计为包括真空性能,可以在清洁的真空(LP)环境和N2负载锁定气氛中提供加工。

规格

外维数 W1300×D1300×H1850 mm
操作温度 400到1200°C
加热速度 最大限度。200°C /秒
灯布局 上下交叉灯阵列
控制区数量 6.
晶圆尺寸 4到8英寸
晶圆转移 手动的
选项 真空系统
干净的替补

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