VF-5900立式炉300毫米晶圆

该炉是用于硅晶片,IGBT,聚酰亚胺和薄晶片氧化,扩散和CVD的热处理系统。作为我们的旗舰模式,该炉配有大容量的储料器,并具有短暂的循环时间。

特征

  • 大批次,最多100晶片批处理
  • 最多16个FOUP股票
  • 通过使用LGO加热器,优异的温度控制低至高温高温范围
  • 通过使用单/五晶圆处理机器人的高速晶片传输
  • 配备操作员友好的高性能控制系统

概述

这款大型批量生产型垂直扩散炉可加工最多100个晶片(300毫米/ 12英寸)或16个批次。LGO加热器用于从低温到中等高温的卓越温度特性。除了硅晶片外,炉子还适用于IGBT,聚酰亚胺,薄晶片和其他材料热处理。

规格

外维数 W1250×D3200×H3450 mm
加热器 LGO加热器
平区长度 1040毫米
晶圆尺寸 300毫米
批量尺寸 100晶片
I / O端口 2
FOUP股票数量 16.
手指 5晶圆+单晶片
主机通信 HSMS / GEM300.
选项 强制冷却系统
N.2装载锁定

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