VFS-4000大孔立式炉

通过利用用于玻璃基板制造的半导体制造设备技术开发了4.5g / 5.5g的这种大型钻孔立式炉。
该炉子适用于低压实有机EL(OLED / AMOLED)玻璃料密封方法和脱水。

特征

  • 半导体扩散炉已被修改为平板显示器的较大尺度
  • 可能是可能的压力处理和减压处理
  • 各种气体环境(氧化,还原,中性,腐蚀等)
  • 最大基板尺寸:1300×1500毫米
  • 大型LGO加热器具有优异的温度特性

概述

这款大型钻孔立式炉采用严格的温度特性控制,大气控制和粒子控制,用于FPD的半导体制造专业知识。石英船用于制造低粒子,无金属环境,以使真空热处理为10ppm或更低的O2浓度。该炉子适用于触摸面板和其他材料接触退火,烘焙后和活化退火。

规格

外维数 2000(w)×2000(d)×4350(h)(炉体)
加热器 LGO加热器
操作温度 200〜600°C
衬底尺寸 1300×1500
批量尺寸 20〜25个晶圆
平区温度 小于±3°C
室的材料 高档夸脱
控制器 型号VSC1000
选项 强制冷却系统,主机通信(SECS / GEM)
应用程序 联系退火,烘烤后,激活退火
制造文章 4.5·5.5尺寸玻璃板

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