解决方案案例 [case-005]翘曲减少退火

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  • 二氧化硫-12-F

利用专家知识和分析技术实现最佳减经退火工艺

支持过程 其他
介绍的型号 二氧化硫-12-F

问题

在FO-WLP、FO-PLP等中,基板由于应力而翘曲。虽然退火过程是必要的,以减少翘曲,最佳基板举行设备是必需的。

解决方案

  • 我们进行了分析,并提交了一份提案,其中模拟了传输过程中的干扰、热容的影响以及能够减轻翘曲的最佳基板保持设备。

结果

  • 即使是表现出严重翘曲的晶片,也能实现稳定的加工和转移。