演示设备

演示设备

我们有专门用于从低温到高温,从批式到连续式演示的实验室。我们利用在金属材料、半导体生产、FPD设备、电子元件制造等领域的热处理生产设备的多年经验和成果,以响应各领域客户的加热要求。请您将加工方式、温度条件等要求详细提供给我们,我们会选择适合加工目的的设备。
请随时与我们的销售代表联系。

半导体制造系统区

安装半导体制造设备的实验实验室被设计为10级洁净室。

太阳能电池制造系统领域

示范设备示例

模型 过程 晶片大小 温度
半导体 vf - 1000 h 活化退火,高温H2退火 φ150 mm 800 - 1800℃
vf - 5300 h 退火、氧化(干燥、高温) φ200 mm 700 - 1350℃
vf - 5100 lp LP-CVD(文章,如果3.N4、张志贤HTO) φ200 mm 600 - 850℃
vf - 3000 退火、氧化(干、湿(鼓泡)) φ200 mm 200 - 1100℃
vf - 1000 退火、氧化(干式、湿式(鼓泡)、热解) φ300 mm 200 - 1100℃
vf - 5700 b 低温退火,PIQ φ300 mm 200 - 750℃
rla - 1208 v 退火、氧化(干) φ200 mm 600 - 1200℃
PV(光伏) 206年a-m100 退火,pocl.3. 156年x156mm 400 - 1100℃
206年a-m400 退火,氧化(干,湿(鼓泡)),POCl3., BBr3. 156年x156mm 400 - 1100℃
有机EL vfs - 4000 退火、PIQ 730×920毫米 100 - 600℃

结果

我们有一间专门供客户使用的演示室。它帮助客户做出购买新设备的决定。我们的设备演示系统可以让您执行预先测试,性能评估和其他类型的演示。只需向我们提供您的工件信息、加工条件等细节,要求演示即可,我们将选择符合您加工目标的设备,并安排进度。

*请注意,一般只允许考虑购买设备的客户使用演示室。不允许为其他目的进行设备演示。不允许用作租赁设备。

2019年设备演示数量

半导体相关的演示:120(72为日本制造商,48为外国制造商)

请按此查询。